LOCTITE? ECCOBOND UF 1176環(huán)氧樹脂底部填充膠
產(chǎn)品類別：樂泰底部填充膠
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LOCTITE? ECCOBOND UF 1176 是一款高性能環(huán)氧樹脂底部填充膠，專為電子封裝領(lǐng)域設(shè)計(jì)，尤其適用于需要高可靠性和耐溫度循環(huán)的應(yīng)用場景。以下是其核心特性與使用說明的詳細(xì)描述：
?1. 基本特性
化學(xué)成分：環(huán)氧樹脂，外觀為黑色液體。
固化方式：通過熱固化實(shí)現(xiàn)，推薦條件為 **150°C下10分鐘**，可快速完成固化過程。
填料含量：配方中填料含量極高，確保形成均勻無空隙的密封層，從而分散應(yīng)力至焊料連接之外，顯著提升器件的溫度循環(huán)能力。
熱性能：具有低熱膨脹系數(shù)（CTE），可減少因溫度變化引起的機(jī)械應(yīng)力，延長器件壽命。
電性能：在高溫高濕環(huán)境下仍保持穩(wěn)定的電氣性能，適用于嚴(yán)苛工作條件。
2. 應(yīng)用領(lǐng)域
典型應(yīng)用：主要用于 **CSP（芯片尺寸封裝）** 和 **BGA（球柵陣列封裝）** 等先進(jìn)封裝技術(shù)，作為第二層底土材料，提供結(jié)構(gòu)支撐和防護(hù)。
功能優(yōu)勢：通過快速填充和固化，減少生產(chǎn)周期，同時(shí)避免空隙產(chǎn)生，提高封裝可靠性。
3. 工藝參數(shù)
未固化性能：
黏度（25°C）：13,000 mPa·s（布魯克菲爾德黏度計(jì)，20轉(zhuǎn)/分）。
適用期：在25°C下黏度增長不超過25%的時(shí)間為48小時(shí)，便于操作調(diào)整。
儲(chǔ)存條件：需在 **-20°C下冷凍保存**，保質(zhì)期約180天；解凍后需在室溫下垂直放置，避免再次冷凍。
4. 操作注意事項(xiàng)**
解凍步驟：解凍時(shí)需確保容器溫度升至25°C后再開封，防止冷凝水污染材料。
分配要求：解凍后應(yīng)立即使用，分配過程中需避免引入空氣或污染物，建議將基板預(yù)熱至70–100°C以優(yōu)化流動(dòng)性。
?5. 與其他ECCOBOND產(chǎn)品的對比
? ?相較于其他型號(hào)（如LOCTITE ECCOBOND E 1216M的快速毛細(xì)流動(dòng)特性，或UV 9060F的紫外/濕氣雙重固化），UF 1176更突出其 **高填料含量與熱固化效率，適合對溫度循環(huán)和長期穩(wěn)定性要求極高的封裝場景。
